对于盲孔和通孔电镀，传统工艺使用电镀铜工艺，当纵横比（AR）值高的时候，镀铜的TP值有很大的局限性。如镀铜效果不好…… 更多>>
传统使用干膜或者油墨，进行曝光显影后进行选镀的表面处理制作，制作周期长，尤其是干膜和油墨在Ni槽高温下的溶解析出，…… 更多>>
传统减成法蚀刻工艺在针对厚铜精细线路的制程中，已经走到了瓶颈，随之开发出半加成的技术工艺，可以完成线宽线距20um…… 更多>>
简介：利用干膜水溶性的特性，压膜前板面涂布均匀的DI水，水可以置换表面空间的空气，塑化高分子光阻表面，与高分子光阻…… 更多>>
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