对于盲孔和通孔电镀，传统工艺使用电镀铜工艺，当纵横比（AR）值高的时候，镀铜的TP值有很大的局限性。如镀铜效果不好很容易造成孔破从而造成可靠性风险。新的制程工艺使用承载膜贴合铜箔基材，激光后直接使用金属浆料进行填孔，剥离承载膜厚进行压合，形成高可靠性的多层板，主要批量应用于LCP天线的开发。 ……
传统使用干膜或者油墨，进行曝光显影后进行选镀的表面处理制作，制作周期长，尤其是干膜和油墨在Ni槽高温下的溶解析出，是选化制程不稳定的重要因素，使用选镀抗电镀膜，可以减少工艺流程和废水排放，对Ni槽完全没有析出，提高槽液寿命和改善制程稳定性。 1.电镀膜与干膜工艺流程对比 Somar抗电镀膜流程 选化干膜流程 设备对比 Somar抗……
传统减成法蚀刻工艺在针对厚铜精细线路的制程中，已经走到了瓶颈，随之开发出半加成的技术工艺，可以完成线宽线距20um)的加工制作.是精细线路发展的新的技术方向。 L/S = 10/10 ㎛ MSAP/SAP流程 ……
简介：利用干膜水溶性的特性，压膜前板面涂布均匀的DI水，水可以置换表面空间的空气，塑化高分子光阻表面，与高分子光阻互容,形成高分子化混合干膜会在水中溶解，填充到产品高低落差处，避免因为传统热滚压膜因为产品高低落差产生气泡空洞，蚀刻后形成开路利用湿压只需要对现有热滚压膜机进行简单的改造，就可以替代真空压膜机，提高产能并节省大量的设备投资。可以应用于常规图形电镀产品和多层板有活性区的产品。 1.增加常见的图形电镀孔环图片 盲孔，……
