抗电镀膜PS1000CR

用途：

・主要用于FPC行业的选择性化金流程，取代传统的化金干膜，显影，

曝光去膜的环节，可以有效提高生产效率，控制成本。

・在电镀槽析出小，可有效减排。

特点：

・对高低段差的基板有优良的追随性，可有效抑制处理液的渗入。

・冲孔加工性优良，保护精度高。

・贴合及加热处理后的边着力变化量少，常温下可轻易剥离。

・低污染，对被着体的影响及其微小