金属塞孔（摄像头&高频射频模组）

对于盲孔和通孔电镀，传统工艺使用电镀铜工艺，当纵横比（AR）值高的时候，镀铜的TP值有很大的局限性。如镀铜效果不好很容易造成孔破从而造成可靠性风险。新的制程工艺使用承载膜贴合铜箔基材，激光后直接使用金属浆料进行填孔，剥离承载膜厚进行压合，形成高可靠性的多层板，主要批量应用于LCP天线的开发。