精密线路
时间: 2018-04-25 预览次数:1725次 作者: 来源:
传统减成法蚀刻工艺在针对厚铜精细线路的制程中,已经走到了瓶颈,随之开发出半加成的技术工艺,可以完成线宽线距<20um(铜厚>20um)的加工制作.是精细线路发展的新的技术方向。
L/S = 10/10 ㎛
MSAP/SAP流程
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传统减成法蚀刻工艺在针对厚铜精细线路的制程中,已经走到了瓶颈,随之开发出半加成的技术工艺,可以完成线宽线距<20um(铜厚>20um)的加工制作.是精细线路发展的新的技术方向。
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