感光性干膜Photec 印制电路板线路形成用PH系列

PH系列是面向高密度电路板的线路形成而开发的外层盖孔・图形电镀工艺以及内层蚀刻工艺的碱性显影型感光性干膜。和传统的产品相比，具有良好的解析度、盖孔性能，有助于提高高密度电路板形成时的良品率。

特点：

PH2300系列

代表性干膜型号：PH-2325/2329/2337
显影时间短，可有效提高产能。
良好的解析度，可有效形成高密度线路。
良好的盖孔性能，可有效提高良品率。

项目	单位	PH-2325	PH-2329	PH-2337	以往产品
膜厚	μm	25	29	37	38
感度*1	mJ/cm2	50	52	55	55
最短显影时间	sec.	15	17	23	27
附着力*1*2(L/S=x/400)	μm	20	22	27	27
解析度*1*2(L/S=400/x)	μm	25	27	30	40
盖孔强度*1*3	Ｎ	―	―	6.5	5.7
盖孔延展性*1*3	mm	―	―	1.1	0.9

测定盖孔破孔时的强度・延展性（参照下图）

【盖孔强度试验方法】

PH-5300系列

代表性干膜型号：PH-5333/5338/5343
显影时间短，可有效提高产能。
良好的解析度，可有效形成高密度线路。
良好的盖孔性能，可有效提高良品率。
去膜片细小，可提高高密度线路板的生产性。

主要特性一览表（测试数据的一部分）

项目	单位	PH-5333	PH-5338	PH-5343
膜厚	μm	33	38	43
感度（ST=23/41）	mJ/cm2	89	89	91
最短显影时间	sec.	17	20	22
附着力(L/S=x/400)	μm	18	18	25
解析度(L/S=x/x)	μm	37	37	3040
盖孔性（6.0mm圆孔破孔率）	%	0	0	0