半导体材料行业受益下游产能扩张 进口替代空间巨大

今日将围绕半导体行业细分领域的材料行业入手，挖掘半导体材料行业的投资机会。

东莞证券研报指出，在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断。

比如，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。按照1: 3的撬动社会资本比例，一期加二期总规模预计超过1万亿元，这将带动国内集成电路产业加速发展。

根据SEMI统计，在2017年-2019年间，预计全球新建62条晶圆加工产线，其中在中国新建数量达到26条， 其中2018年计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将增加，上游半导体材料将确定性受益。

2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；芯片近十年都是我国第一大进口商品。2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。